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[行業動態]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

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[行業動態]如何精確地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]

多年來，PCB制造工藝發生了巨大變化，這要歸功于新技術的創新，這些創新使電路板制造商能夠準確而又熟練地進行創新。

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[行業動態]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，

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[行業動態]PCB行業持續洗牌，5G商用風口紅利期顯現[ 2020-01-14 18:52 ]

近日，PCB廠商惠州科翰發電子發出破產公告。今年上半年，另一家中小電路板制造企業東莞市璟卓電子有限公司，也啟動破產清算。

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[行業動態]關于PCB生產廠家板材的問題[ 2019-12-04 18:47 ]

在科技飛速發展的今天，各種高科技的電子產品層出不窮，這就使得PCB生產廠家對印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現PCB工廠的全面質量管理和對環境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性。

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[行業動態]FPC柔性電路板制造過程中的注意事項[ 2019-06-14 17:00 ]

軟性FPC板的生產流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負性的方法。

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[行業動態]電路板制造的工藝過程解析[ 2018-05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。膠片在粘貼過程中，多少會出現一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。

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[行業動態]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規模或超大規模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結構，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結構，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業動態]水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現[ 2017-03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到

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[行業動態]兩岸三地電路板制造大咖云集，CS SHOW 2016深圳采購展8月啟幕[ 2016-06-23 16:05 ]

隨著電子產品不斷向高密度、集成化、高可靠性的方向發展，PCB（印制電路板）作為電子產品最主要的部件之一，越來越多的活躍在電子產業的舞臺。就在前不久，美國著名的3D打印機廠NanoDimension，嘗試研究將3D打印功能與定制化的全功能多層印刷電路板完美結合，只需數小時就能打印出無需任何額外處理就可以立即使用的PCB板。雖然只是階段性成果，但對整個PCB行業來說，這就是一次難得的技術突破。

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[恒成和資訊]印制電路板污水處理技術探討[ 2016-03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大

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[恒成和資訊]高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 2015-07-07 18:09 ]

隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢，對水平電鍍技術進行分析和評估，指出水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。

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[恒成和資訊]2015年版中國電路板市場現狀調研與發展前景分析報告[ 2015-05-11 10:51 ]

過去十年來，全球電路板持續向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產品和電路板生產大國。中國因內需市場潛力與生產制造優勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸電路板產業在短短數年內以倍數成長。由于我國具有終端產品市場需求旺盛和生產制造成本相對較低的優勢以及國家在基礎產業轉型升級方面的投資政策，刺激了國內電路板產業的發展，單就電路板制造企業就有上千余家，行業處于完全競爭狀態。

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[行業動態]復旦科學家成功研發印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實現[ 2015-04-24 09:47 ]

未來的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣，不用時把屏幕卷好塞進口袋，用時平整展開？記者從復旦大學獲悉，該校材料科學系教授楊振國及其團隊新近研發出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝，能顯著降低柔性印制電路板的生產成本和污染，從而為可彎卷屏幕的大規模推廣帶來可能，并將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外國公司壟斷的局面。

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[行業動態]Voltera V-One可幾分鐘內打印出電路板原型[ 2015-02-14 10:43 ]

如果您是一名機械工程師或設計師的話，可能已經感受得到基于3D打印的快速原型如何顯著改變了您開發新產品的迭代速度。但是電子硬件開發人員卻仍然留在過去的時代，他們經常需要花費數周或數月等待定制的電路板制造出來，而如果有任何錯誤，他們必須從頭開始。

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[行業動態]雙面電路板制造工藝[ 2014-10-10 09:31 ]

近年來制造雙面孔金屬化電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。

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[行業動態]深圳電路板廠2014年行業分析與前景[ 2014-04-29 09:58 ]

[深圳電路板廠] 根據《2013-2017年中國印制電路板制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2013年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復合增長率穩定增長，在2017年整體規模將有望達到656.54億美元。近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。前瞻

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