軟硬結合板的應用介紹[ 07-14 23:40 ]

軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環境的抵抗力最強的，因此受到工業控制、醫療、軍事設備生產商的青睞，內地的軟硬結合板廠也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。

軟硬結合板的市場發展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯時代，HDI和RFPCB作為PCB產業中技術迭代相對靠前的兩大產物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進入該領域的廠商越來越多，競爭加劇導致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。“業內人士表示。

軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]

軟硬結合板的PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

影響電路板廠生產曝光成像質量的因素[ 07-09 23:35 ]

在市場競爭日益激烈的當下，各電路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業內部的一些細節甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應商。

積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]

根據有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的 多層印制板。

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

軟性電路板的發展趨勢[ 07-02 23:52 ]

軟性電路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。

解析FPC軟板的工藝、性能指標和測試方法[ 07-01 23:47 ]

FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關系著FPC的性能，制作完成后需要經過測試來篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應用中保持良好的性能，發揮出最佳作用。在FPC軟板測試中，可用到具有導通和連接作用的大電流彈片微針模組，來保障FPC軟板測試的穩定性和效率性。

柔性電路板的適用范圍[ 06-30 23:45 ]

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此柔性電路板有著廣泛的運用。