過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國(guó)大陸遷移，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國(guó)。中國(guó)因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長(zhǎng)。

目前，我國(guó)PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷售額都在電子元件制造業(yè)中領(lǐng)先外，行業(yè)的發(fā)展還有著以下四個(gè)簡(jiǎn)要特點(diǎn)： 

產(chǎn)品用途和市場(chǎng)擴(kuò)展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對(duì)PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。 

行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會(huì)根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。 

產(chǎn)品檔次不斷提升。目前，普通PCB對(duì)一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機(jī)多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。 

生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測(cè)等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法會(huì)普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機(jī)械等方面性能更佳，會(huì)大量推出激光和光電自動(dòng)化新設(shè)備。 

而在2013年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到225.59億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的41.1%。2008年至2013年，中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.4%，高于全球增長(zhǎng)水平。 

2000年以來國(guó)內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展，其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度，單面板和雙面板發(fā)展速度相對(duì)穩(wěn)定。 

2013年國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的90%左右；中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴(kuò)張較快。 

我國(guó)的印制線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競(jìng)爭(zhēng)格局，企業(yè)規(guī)模普遍較小，大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)約有1,500家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。2013年大型企業(yè)及超大型企業(yè)合計(jì)50家，約占中國(guó)大陸地區(qū)PCB企業(yè)總數(shù)的3.3%。 

根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)及測(cè)算，2012年中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)榜上榜企業(yè)合計(jì)銷售收入占全國(guó)PCB銷售總額57%；前20名企業(yè)銷售收入合計(jì)占全國(guó)PCB銷售收入36.17%；前10名PCB企業(yè)銷售收入合計(jì)約占全國(guó)PCB銷售收入的23.94%，排名第一的企業(yè)市場(chǎng)份額為3.86%。與全球PCB行業(yè)的發(fā)展格局相似，中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為充分，不存在少數(shù)企業(yè)寡頭壟斷的情況，且在未來較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)將繼續(xù)保持這種發(fā)展趨勢(shì)。 

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