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線路板廠產業升級最大挑戰是設備聯網化

文章出處：http://www.htpxpv1.cn/網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2018-01-27 16:37:00

印刷電路板(PCB)欲進行產業升級，朝高值化的方向發展，智能制造可說勢在必行。對此，臺灣電路板協會(TPCA)指出，雖然線路板廠商均有建置智能自動化生產模式的意愿，但如何使設備「連網」，是目前PCB產業邁向智能化的主要挑戰。

臺灣電路板協會市場信息部副總干事洪雅蕓表示，現今PCB產業實現智能制造的主要障礙，在于線路板廠的生產設備還沒有「連網」，因而欠缺數據收集、分析，以及應用能力，使得產業仍處于工業2.5~3.0階段。因此，要實現智能制造，如何使生產設備具備連網能力，設備聯網化是第一要務。

根據TPCA和工研院IEK調查指出，截至2017年8月，約有60%的PCB業者，其產線已實現單站自動化，剩下40%未實現單站自動化的原因，包括設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手臂，或覺得無增設必要等。

不過，到2017年8月為止，只有20%的業者實現站與站自動化聯機，換言之，現今仍有高達80%的業者，其機臺設備是沒有連網的。洪雅蕓說，若生產設備沒有連網，便無法收集生產、營運等數據，進行信息整合，進而缺乏對生產數據數據的分析。

據PCB打樣領域知名品牌『捷多邦』了解，目前電路板產業沒有共通的生產信息通訊協議格式，因此各家設備廠商并無可依據之標準；且電路板產商各站設備均來自各種不同設備廠，使得站與站之間的聯機難度高，僅有少部分線路板廠可做到。因此，PCB的生產設備急需一個標準化通訊接口。

為此，臺灣電路板協會與工研院從2015年起，便著手研究「臺灣PCB設備通訊協議(PCBEI)」，此一通訊協議遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規范。洪雅蕓透露，該通訊協議已正式送交至國際半導體協會(SEMI)立案，不過可惜的是，經過投票后未達到實施門坎，TPCA將會持續推動，期透過此協議協助建立電路板產線的數據儲存與分析平臺，以及建構線路板廠生產信息系統。


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