PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優勢的PCB企業，正在收獲更大的全球市場份額。 從全球各地區發展趨勢看，經過大規模重組、遷移及技術換代，使得亞洲地區PCB產值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據工信部最新公布的電子行業運行情況數據，我國2014年1-5月份，電子器件行業完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設備、電子元件行業增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業改變去年同期和前3個月下滑的態勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。

整體而言，目前高端PCB的需求主要來自于終端OEM客戶及各大中型EMS廠商。為了適應印刷電路板技術的發展，以及滿足下游客戶對印刷電路板交貨速度及時的要求，印刷電路板廠商正持續在技術上不斷創新。全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國銷售公司品質技術經理張建波表示，NCAB集團目前在高端高密度互聯、散熱基板、剛撓結合、嵌入式電阻/電容、IC封裝載板等技術上積累了豐富的開發經驗，并初步建立了自己的流程參數和工藝體系。

面對復雜的市場環境，PCB制造商需要在設備能力、人員素質、管理水平及趨勢掌握度等方面有更強的競爭力。針對設備能力的提升，張建波指出，為了應對越來越嚴苛的需求，廠商必須要提高設備的加工參數、性能及操作便捷性等，特別是人機界面和安全防呆設計必須要更加周全。NCAB集團定位于中小批量、快速原型和樣品制作，以及多層/HDI/特殊板料等特定領域，在項目前期便能為客戶提供可制造性設計(DFM)支持和優化解決方案。

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