常見PCB微孔技術簡介
隨著產品性能的提高,PCB也在不斷更新發展,線路越來越密集,需要安置的元器件越來越多,但PCB的大小不僅不會變大,反而變得越來越小,那么,這時候要想在板塊上鉆孔,則需要相當的技術了。
PCB鉆孔技術有多種,傳統的方法,制作內層盲孔,逐次壓合多層板時,先以兩片有通孔的雙面板當外層,與無孔的內層板壓合,即可出現已填膠的盲孔,而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時,鉆頭下鉆深度的設定不易,而且錐形孔底影響鍍銅的效果,加上制作內層盲孔的制程過于冗長,浪費過多的成本,傳統方法越來越不適合。
現在常用的PCB微孔技術,除了我們之前介紹的二氧化碳鉆孔以及激光鉆孔之外,還有機械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。
機械鉆孔乃高速機械加工制成,其中最主要的是鉆頭,鉆頭一般采用鎢鈷類合金,該合金以碳化鎢粉末為基體,以鈷為粘結劑,經高溫、高壓燒結而成,具有高硬度和高耐磨性,可順利地鉆出所需要的孔。
鐳射成孔,就是運用二氧化碳、紫外線激光切割制成。氣體或者光線形成光束,具有強大的熱能,可以將銅箔燒穿,即可制造出所需要的孔。原理跟切割一樣,主要是控制光束。
電漿也就是等離子體,構成等離子體的粒子間距較大,處于無規則的地不斷碰撞之中,其熱運動與普通氣體相似。電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB,利用含氧的氣體作為電漿,與銅接觸之后,會產生氧化反應,進而去除樹脂材料以成孔。
之前介紹過,殘留在PCB上的物體,一般方法清洗不掉的,可以使用化學清洗法,使化學藥劑與殘留物反應,即可清除。鉆孔也是同理,使用化學藥劑,滴在需要鉆孔的地方,即可將銅箔、樹脂等消蝕,最終形成孔洞。
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