電路板廠孔金屬化常見故障及解決辦法
電路板廠的工藝流程你們都清楚嗎?我們時常會聽見孔金屬化這個詞,那么在電路板廠制作電路板的時候會經過很多道工序,那么孔金屬化的常見故障及排除方法有哪些呢?下文小編將一一給大家分享。
電路板廠孔金屬化的故障原因及解決方法:
一.背光不穩定,孔 壁無銅
1.化學銅工作液組份失調或工藝 條件失控
2.調整劑缺少或失效
3.活化劑組份或溫度低
4.板材不同,去鉆污過強
5.鉆孔時孔壁內層斷裂或剝離
那么電路板廠家要怎樣去改善呢?
1.整工作液組份及工藝條件,特別是提高 HCHO含量,適當升高溫度或減少含穩定劑 組份的添加,提高工作液的活性。
2.在正常溫度下補加或更換調整
3.補充活化劑,調高溫度
4.降低速化劑濃度或浸板時間
5.適當降低去鉆污強度,并提高活化劑及化 學銅溶液的活性
6.改善鉆頭、板材、黑化處理的質量
二.電鍍后孔壁無銅
1.化學銅太薄被氧化
2.電鍍前處理微蝕過強
3.電鍍中孔內有氣泡
解決措施:
1.增加此學銅厚度
2.調整微蝕強度
3.活化劑工作液無過濾
4.過濾工作液,調整工作液組份,調整溫度
電路板廠在制作電路板的時候都是嚴格管控品質的,以上孔金屬化的解決措施你學會了嗎?
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1、產品全部通過以下認證,品質保證 |
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3、生產規模大,月產量高達到50000m2,質量貨期有保證 1、擁有先進的生產設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產線
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5、同等質量的產品恒成和更實惠,性價比更高 |
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