電子設備:集成電路板塊景氣高漲
美國半導體行業協會日前發布的數據顯示,2014年全球芯片銷售額達到創紀錄的3358億美元,同2013年增長10%。另外,國內上市公司華天科技(14.98,0.120,0.81%)發布增發預案,晶方科技(53.88,0.810,1.53%)發布2014年業績快報,就這些事件,我們進行如下點評。
美國半導體行業協會發布的2014年全年集成電路銷售額超出了WSTS在11月份預測的3330億美元,銷售結果超預期。其中增速較快的幾個地區分別為美國(12.7%)、亞太(11.4%)、歐洲(7.4%),增速較快的類別則為存儲器(18.2%,其中DRAM34.7%)、功率器件(16.1%)、分立器件(10.8%)、模擬器件(10.6%)。全球半導體行業景氣度佳,整個產業還處于景氣周期中,未來兩年增速將能夠保障在3%以上。
我們看好中國集成電路產業構成未來全球增長的主力,一方面中國是電子產品的主要消費地,國產終端電子產品已經占據了半壁江山,因此本土化的供應鏈勢在必行;另外一方面,我國集成電路產業發展水平低,快速發展該產業已經成為國家戰略,政策及資金將驅動產業增長。目前A股集成電路類上市公司以封裝企業為主,未來期待部分優秀的IC設計類企業在A股的上市(借殼或資產重組)。現有標的中,我們重點推薦長電科技(13.56,0.100,0.74%)、華天科技以及晶方科技這三大封裝企業。
長電科技前期公告收購新加坡星科金朋。收購完成之后,長電科技將擁有星科金朋的先進封裝技術,二者在市場份額上相加將達到11%,在規模上將超越臺灣矽品,位列全球第三。隨著未來以利潤為導向的運營模式,星科金朋業績將得以釋放。當前長電市值140億,臺灣競爭對手矽品330億,公司市值嚴重被低估。
華天科技2月2日晚間發布增發預案,募集不超過20億元用于集成電路高密度封裝擴大規模、智能移動終端封裝產業化、晶圓級先進封裝產業化項目。華天科技將在現有產能基礎上進一步上臺階,業績增速有望保障,同時公司市盈率目前不足25倍,值得重點關注。
晶方科技2月3日晚間發布業績快報,全年凈利潤1.96億元,同比增28%,單季度看,公司Q4凈利6000萬,同比增47%,凈利增長加速。我們看好公司在WLCSP等先進封裝上的技術實力及上市之后的持續成長能力。
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