阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
多層電路板加工工藝類型
文章出處：http://www.htpxpv1.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2019-12-21 18:54:00
多層電路板加工工藝類型
表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。
●可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紅色等
●字符顏色：白色、黃色、黑色等
●鍍金板：鎳層厚度：〉或=５μ
●噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
●特殊工藝：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模塊板，主板等
 |
||||||||||||
|
下一篇：FPC國產化迫在眉睫，替代空間巨大上一篇： PCB廠對設計處理蛇形線時的建議
此文關鍵字：多層電路板加工
同類文章排行
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊
- 中國PCB行業增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
您的瀏覽歷史
