深圳電路板廠的基本制造工藝
深圳電路板廠的基本制造工藝
深圳電路板廠不同類型印制板的制造方法有所不同,同一種類型的印制板也有不同的加工工藝方法。
盡管制造的工藝方法很多,但可以歸類于以下三種基本方法:
減成法:
在覆銅箔基材上通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工選擇性地去除部分銅箔,形成導電圖形。
加成法:
通過網印或曝光形成圖形、鉆孔、沉銅、轉移層壓等加工,直接將導電圖形制作在絕緣基材上。
半加成法:
加成法與減成法相結合,巧妙地利用兩種方法加工的特點在絕緣基材上形成導電圖形。HD板中的BUM板就是采用此種工藝方法。
深圳電路板廠目前應用最廣泛、最成熟的生產技術是減成法。當然隨著科學技術的進步,一些新的工藝方法和技術也在不斷地出現和發(fā)展,如積層式多層板、剛撓結合多層板等的制造技術,不同于一般的減成法或加成法。
1、產品全部通過以下認證,品質保證 |
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3、生產規(guī)模大,月產量高達到50000m2,質量貨期有保證 1、擁有先進的生產設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產線
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5、同等質量的產品恒成和更實惠,性價比更高 |
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