高速PCB設計中電容的作用[ 04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。 　　第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 　　第三類： 有源或無源RC濾波或選頻網絡中用到的電容。 　　第四類： 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

現代PCB絲網印刷的趨勢[ 04-28 16:21 ]

現代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業的迅猛發展，不僅使生產實現自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統的生產方式。據統計，現在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

PCB行業鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

三大轉變助PCB企業實施綠色生產[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，所以PCB制造業必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

PCB數控轉床的特點及發展趨勢[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。

PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調→磷化→涂裝