柔性線路板（FPC板）用什么保護(hù)膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來(lái)保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜最合適。

探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]

iPhone7要來(lái)了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽，又能防水又能無(wú)線充電，其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓?zhuān)鳛楣た粕奈覀円谠掝}中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。

PCB板剖制的流程及技巧[ 03-18 17:04 ]

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡(jiǎn)單重復(fù)勞動(dòng)），不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初級(jí)設(shè)計(jì)人員稍加培訓(xùn)即可勝任這項(xiàng)工作。

印制電路板PCB用化學(xué)鍍鎳金工藝探討[ 03-17 14:23 ]

在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：

電路板貫孔電鍍步驟說(shuō)明[ 03-17 11:13 ]

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會(huì)有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時(shí)用手觸摸板子表面會(huì)有粗糙感；這些毛邊會(huì)影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。

PCB波峰焊接時(shí)長(zhǎng)引腳元件的錫尖現(xiàn)象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過(guò)2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說(shuō)加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過(guò)改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 03-10 16:41 ]

化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過(guò)程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見(jiàn)的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

PCB過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]

過(guò)孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用30%到40%。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，PCB上每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。