pcb電鍍后處理的工藝環節概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。

線路板基本材質有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。

怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應該有所不知吧，其實PCB線路板的生產設計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉角走線上的問題：

PCB市場發展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5個重要屬性需考慮：

通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

怎樣防止PCB化學鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電鍍銅層質量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。