簡(jiǎn)介

金手指電路板包括具有多個(gè)板層的電路板基板，在其中一板層的表面形成多組金手指，其中所述多組金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板層表面形成與所述多組金手指對(duì)應(yīng)的多組電鍍引線，設(shè)置在所述電路板基板內(nèi)的多個(gè)金屬化銅柱，每一所述金手指通過至少一個(gè)所述金屬化銅柱電連接至對(duì)應(yīng)的所述電鍍引線。

背景

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每ー種電子設(shè)備中，一般說來(lái)，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的元器件越來(lái)越多，PCB表面的線路與元器件也越來(lái)越密集。 部分電路板會(huì)由于連接接的需要而需設(shè)置長(zhǎng)短金手指，

金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊方法再覆上ー層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。在金手指上覆金的方一般有化學(xué)鍍和電鍍兩種，電鍍金手指耐磨度和電氣性能較化學(xué)鍍的金手指優(yōu)良，因此，電鍍金手指比較廣泛應(yīng)用在經(jīng)常插拔的電路板上。

技術(shù)

金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。

特點(diǎn)

相較于現(xiàn)有技術(shù)，在金手指電路板中，電鍍引線位于第一層板和第二層板之間，并不會(huì)影響金手指電路板的外觀，即，從電路板外部看不出電鍍引線的殘留，提高了金手指電路板的美觀性；同時(shí)，由于電鍍引線的殘留是在基板內(nèi)部，不與外部元件相接處，不會(huì)導(dǎo)致短路的發(fā)生，有效的提高了金手指電路板的可靠性；再者，由于每ー個(gè)金手指均通過至少兩個(gè)銅柱與電鍍引線進(jìn)行電連接，有效的保證了電鍍的可靠性，尤其對(duì)大面積的金手指電鍍效果更好，避免了僅有ー個(gè)銅柱連接金手指和電鍍引線時(shí)，容易發(fā)生接觸不良而電鍍可靠性低的問題，提高了電鍍金手指電路板的可靠性。

問題

一般地，上述電鍍引線在電鍍完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情況下，金手指是在某一容納腔中的，容納腔之外的電鍍引線可以通過切割去除，但是由于某些電路具有的是長(zhǎng)短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距離電路板邊緣的距離不同，具體如圖I和圖2所示。正是因?yàn)殚L(zhǎng)短金手指或者分段式金手指的設(shè)計(jì)需求，才導(dǎo)致距離電路板邊緣較遠(yuǎn)的金手指的電鍍引線較長(zhǎng)，且夾于其他金手指之間，基于空間的限制而無(wú)法切除，進(jìn)而導(dǎo)致電鍍引線殘留在較短的金手指上。

電鍍引線的殘留，會(huì)導(dǎo)致金手指電學(xué)參數(shù)發(fā)生變化，甚至在插拔過程中會(huì)由于電鍍引線導(dǎo)致短路。另外，即便金手指電路板不是收容在容納空間中，由于長(zhǎng)短金手指的原因，也會(huì)導(dǎo)致部分電鍍引線位于電路板上而影響外觀，因此，減少電鍍引線甚至消除電鍍引線成了需要解決的問題。