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恒成和電路板有限公司
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- FPC的回流焊[ 07-30 18:10 ]
- 應采用強制性熱風對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。如果是 使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風狀態下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態錫）會流動而產生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。
- PCB工程設計研究[ 07-27 17:59 ]
- 工程設計應該盡量避免結構不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設計，以減少變形的產生，同時在研究過程還發現芯板直接壓合結構比銅箔壓合結構更容易變形，表2為兩種結構板件的試驗結果。
- 電路板變形的改善對策[ 07-26 18:34 ]
- 1. 降低溫度對板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用就事了。
- PCB電路板變形的原因分析[ 07-25 17:56 ]
- PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。
- PCB線路板變形的危害[ 07-24 18:22 ]
- 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。
- FPC軟板表面電鍍淺析[ 07-20 18:01 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
- 5G促進PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升[ 07-19 18:26 ]
- 十年一遇的代際升級，5G帶來 PCB/覆銅板需求量和附加值雙提升。中國 IMT-2020（ 5G） 推進組提出了 5G“五大關鍵技術”，無線接入網器件產業鏈生態發生較大變化
- 線路板PCB失效如何準確找到原因[ 07-18 18:28 ]
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
- FPC成未來高科技產品最強動力[ 07-17 16:49 ]
- 高科技產品包括汽車電子、通信行業和消費電子成為當下主流，也是市場熱炒的黑科技的發源地。其中包括無人駕駛、無人機、5G通信、人工智能、光伏發電等等大方向，細分一下很多耳熟能詳的黑科技就更多了，智能穿戴、無線充電、指紋識別、人臉識別、無線充電、全屏幕、柔性OLED等等。我們正處在一個黑科技遍布的時代，各種高科技層出不窮,總是能給你不一樣的驚喜，總結起來真的是神奇、給力又令人期待。 從我們做智能制造設備的廠家角度上來說，發掘這個時代的機會，走在市場創新的最前端，我們是不能忽略電子產品的一個很重要的組成部分-FPC（柔性電路板）。
